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유리기판이 주목받는 이유는 반도체 및 디스플레이 산업의 고도화 때문입니다. 기존 플라스틱(유기) 기판 대비 전기적·물리적 특성이 우수하여 차세대 반도체 패키징과 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 활용도가 높아지고 있습니다.
✅ 유리기판의 주요 장점
1️⃣ 고집적화 & 초미세 공정 지원
- 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판보다 표면이 더 평탄하여 미세 회로 구현이 용이함.
- 반도체 칩 사이의 거리를 줄이고 더 많은 트랜지스터 배치 가능, 전력 효율 개선.
2️⃣ 전기적 특성 우수 (신호 지연↓, 전력 소모↓)
- 유리기판은 기존 유기기판 대비 유전율(Dielectric Constant, Dk)이 낮음 → 전력 손실 적고 신호 전달 속도 증가.
- AI 반도체, 고성능 서버용 반도체에서 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 효과.
3️⃣ 내열성 & 내구성 향상
- 유리는 열에 강하고(고온에서도 변형X), 물리적 강도도 높아 기판의 변형 문제 해결.
- 기존 유기기판은 온도 변화에 따라 미세하게 변형될 수 있어 반도체 칩 정렬이 어려웠으나, 유리기판은 이 문제를 해결.
4️⃣ 초대형 기판 제작 가능 → 패키징 비용 절감
- 유리기판은 크기가 크고 균일하게 생산 가능하여 대형 칩 패키징 가능.
- 칩렛(Chiplet) 구조 적용이 쉬워 반도체 패키징 비용 절감 가능.
📌 유리기판, 어디에 사용될까?
✔ 고성능 컴퓨팅(HPC) & AI 반도체 → Nvidia, AMD, 인텔 등 GPU·AI 칩 기업 관심 증가
✔ 서버·데이터센터용 반도체 → 신호 지연 최소화 & 고속 데이터 전송 가능
✔ 5G·6G 통신 장비 → 전력 손실이 적어 통신 효율 증가
✔ 첨단 디스플레이 (OLED, 마이크로 LED) → 유리 기반의 디스플레이 기판 기술 적용
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